|
无锡胶大电子材料有限公司 
| 联系人：游贵兴 先生 (业务员) |
 |
| 电 话：0510-66816965 |
|
| 手 机：13373651161 |
|
 |
|
 |
|
 |
|
| No.57115B/No.57115W |
特点
•使用了柔软的薄层泡沫作为基材。
•能紧贴粘附体的凸凹面，具有良好的粘合性和防水性。
•可牢固贴合金属和塑料。
•针对聚丙烯等塑料具有良好的粘合性。
•无卤型产品（没有特意使用卤化合物）。
•没有使用RoHs指定禁用的六大物质。
特性
防水试验（依照IPX7、JIS C0920）
- No.57115B/No.57115W
防水试验 相当于IPX7
针对各种粘附体的180°剥离粘合力单位:N/20mm
粘附体 No.57115B/No.57115W
不锈钢 17.0
PC 17.5
丙烯 18.0
ABS 14.5
玻璃 17.5
PET 17.5
PP 15.0
[注]
在PET#25裱褙、23℃、拉伸速度为300mm/min的条件下做180°剥离测试。
不同压接负重状态下的180°剥离粘合力单位:N/20mm
压接滚筒重力 No.57115B/No.57115W
500g 17.0
1kg 17.0
2kg 17.0
[注]
在PET#25裱褙、23℃、拉伸速度为300mm/min的条件下做180°剥离测试。
用途
•用于固定手机屏幕面板及各种电子零部件
•用于防水
•固定各种铭牌 |
|
|
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。